为丰富大学生课外科技活动,促进培养学生的创新能力、协作精神、工程实践素质和动手能力。吸引、鼓励广大青年学生踊跃参加课外科技活动。成都信息工程大学与华瑞昇电子(深圳)有限公司联合举办第三届“华瑞昇杯”大学生单片机应用设计竞赛。
主办单位:
成都信息工程大学教务处
成都信息工程大学通信工程学院(微电子学院)
华瑞昇电子(深圳)有限公司
The competition Introduction of "Crown-Rich" Cup
参赛对象:
参赛要求之一:
成都信息工程大学在籍全日制研究生、本科生均可报名参赛。
所有参赛队伍的参赛作品必须以HOLTEK MCU为主控单片机,相关单片机技术参数和使用案例可在华瑞昇电子官方网站或合泰半导体公司网站查找。单片机型号可由参赛团队根据参赛方案在以下系列中自行确定。
系列型号选择:
32Bit:以HT32F52352 64LQFP芯片为主控单片机。 8Bit:以HT66F2390 64LQFP芯片为主控单片机。
华瑞昇电子(深圳)有限公司,是HOLTEK在国内的最大代理商。成立于2007年,总公司位于深圳市高新技术产业园内,是以集成电路代理和单片机应用开发为主要业务的国家高新技术企业。产品研发广泛应用于智能家电、健康量测、仪器仪表、消防安全、电机控制、无线模组等领域。是HOLTEK在国内的最大代理商。 公司为提高服务效率,满足客户需求,在顺德和成都设有分公司,在长沙、南京、天津、西安等地设有办事处。 2018年11月公司与成都信息工程大学通信工程学院(微电子学院)共建了“合泰芯片应用开发联合实验室”。
合泰半导体简称Holtek,通俗叫法:合泰单片机。1998年成立于台湾,拥有30多年的历史,是专业微控制器IC设计领导厂商。2018年 权威统计,合泰8位单片机位列台系品牌第一,全球第九。涵盖触控、 健康量测、工业控制/仪表、计算机外设、家电、车用及安全监控等 应用领域,此外提供各种电源管理、LCD/LED驱动/控制、RF通讯 芯片与各类型传感器模块等外围组件。
参赛要求之二:
1、每队指导老师最多2人,队员最多3人。每位老师可以指导多个参赛队伍。 2、参赛作品必须用合泰单片机作为主控MCU,选用华瑞昇能够提供的周边模组,如:无线模组(Sub-1G、2.4G、BLE、WIFI、NB、4G等)、感应模组(PIR、微波)、称重模组、测温模组、语音模组等。 3、作品必须为参赛团队原创,不可用已有作品(或产品)参加竞赛。如果产生知识产权纠纷,后果由参赛团队负责。
命题要求:
可充分发挥创意自主命题,也可参考如下命题:
1、家居健康类,如:健康量测(血压、血糖、血氧等)、老幼看护、健身运动、消费医疗电子、APP设计开发等。
2、家居智能类,如:灯控、窗帘、安防、厨卫家电、晾衣架、智慧家电联网、APP设计开发等。
3、智能汽车及自动化控制类,如:车用电子控制、机器人、智慧车与飞行器、物联网应用、 APP设计开发等。
4、新能源储能类,如:便携式储能箱、智能充电桩系统等。
竞赛流程:
Notes:1、2022年10月20日开始在华瑞昇电子(深圳)有限公司官方网站进行报名;2、参赛作品由参赛队伍自行创作,竞赛分为初赛与复赛两个阶段。初赛由各参赛队伍自行拟定题目,按要求撰写作品创意书,在报名截止日期前上传至竞赛网站即可。初赛报告按作品创意40%,技术可行性40% ,文字排版20%进行评分排序,进入复赛名单在竞赛网站公布。复赛由各进入复赛队伍根据作品创意设计电路实现作品,按指定时间地点上交复赛报告书、作品演示视频及完成作品,并于复赛当日现场演示作品和答辩。复赛名单和复赛作品上交时间及方式将在竞赛网站复赛名单中一并公布。复赛作品按作品创意30%、商业可行性40%、技术方案30%进行评分排序,并于当天确定拟推荐获奖名单。最终获奖名单将由成都信息工程大学通信工程学院(微电子学院)正式发文公布。3、评委会确认项目可行性,安排发放开发工具及样品、开展培训;4、项目完成,集中展示、答辩及评审;5、公布获奖名单及奖励。
竞赛规则
The competition Rules
公示1:成都信息工程大学第三届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛通知.pdf
公示2:第三届成都信息工程大学“华瑞昇杯”单片机应用设计竞赛复赛入围名单.pdf
附件1:成都信息工程大学第三届“华瑞昇杯”报名表.doc
附件2:第三届“华瑞昇杯”合泰单片机设计大赛复赛作品上传要求.doc
附件3:第三届“华瑞昇杯”合泰单片机设计大赛复赛作品设计报告.doc
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