-
-
-
成都信息工程大学第四届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕!
自2020年起,已成功连续举办了四届“华瑞昇杯”比赛。该比赛规模逐年扩大,影响力也在持续提升,极大丰富了大学生课外科技活动,为同学们提供了一个卓越的嵌入式系统设计实践创新和学习交流的平台。
넶0 2024-04-22
-
-
2021-03-252021-01-182021-01-182021-01-182021-01-182021-01-18
-
-
HOLTEK新推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU
丨产品介绍丨
Holtek新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCUBC66F3652、BC66F3662,集成高功率PA、GFSK频率合成器及数字解调功能。精简外围电路,射频特性符合ETSI/FCC规范,适用在1GHz以下免执照的ISM Band应用,如IoT、智慧家庭、工业/农业控制的无线双向传输产品。 BC66F3652/BC66F3662分别具备8K/16K×16 Flash ROM、512/2048×8 RAM、128/1024×8 EEPROM、多功能Timer Module、高精准度HIRC/LIRC、高精准度±1%参考电压的12-bit ADC、比较器、SPI/I2C/UART通信接口,支持IAP在线升级。在RF部分可程序设定发射功率,最高达+13dBm。高接收灵敏度-119dBm@2kbps,超低接收功耗4.2mA@433MHz,最高传输速率达250kbps。 BC66F3652/BC66F3662提供1.9V~3.6V工作电压,完整Sub-1GHz双向传输与小体积的46-pin QFN封装。Holtek专业的RF服务团队提供技术支持,可快速导入各项产品开发应用。 |