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成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕！
华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业，将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作，打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。
넶0 2025-04-23
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HOLTEK 2024 新产品发表会
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。
넶145 2024-10-12
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华瑞昇电陶炉方案推广
电陶炉方案推广
产品展示
★三环大火力，加热均匀。
★不挑锅，适用范围广。
★ 无电磁高频辐射。
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重点优势
传统方案
★需要外接放大器，例如LM358，增加BOM成本。
★电路复杂，增加PCB走线布局难度，可靠性不高。
★放大倍数调试不方便，精度较低。
二
合泰方案
★ 内置OPA，外围电路简单，节省BOM成本
★ 集成度高，可靠性高，减小PCB面积。
★放大倍数方便可调，软件选项设置灵活。
（内置OPA方框图）
（软件配置界面）
3
功能特点
★按键、触摸、滑条、旋钮等多种操作方式，灵活方便。
★单环、双环、三环等多种组合，功率连续可调。
★过零检测，斩波、间歇丢波、缓启动等多种控制方式。
★可设置预约、定时、童锁等简便操作。
★NTC温度检测，热电偶温度检测（内置OPA），炉面高温提示，超温自动降功率。
★工作电压与电量检测，电压过高自动降功率。
★风机堵转检测，延时自动关闭。
★故障保护：①NTC开路/短路/超温；②热电偶开路/短 路/超温；③输入电压过高/过低；④风机开路/堵转。
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功能说明
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IC特性
6
系统方框图
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开发工具
仿真器
二
烧录器
三
烧录转接座
我们华瑞昇可提供演示板、产品方框图、电路图、PCB、零件表等技术资料以及Demo板，该方案具有高性价比的优势，能协助您产品开发，欢迎大家咨询！
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