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成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕!
华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业,将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作,打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。
넶0 2025-04-23
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HOLTEK 2024 新产品发表会
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。
넶145 2024-10-12
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2021-03-252021-01-182021-01-182021-01-182021-01-182021-01-18
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成都信息工程大学第二届“华瑞昇”杯合泰单片机应用设计竞赛颁奖典礼成功举办
由成都信息工程大学教务处、通信工程学院(微电子学院)及华瑞昇电子(深圳)有限公司联合举办的成都信息工程大学第二届“华瑞昇”杯合泰单片机应用设计竞赛颁奖典礼于4月27日在成都信息工程大学召开。本届竞赛吸引了200多名学生以及老师的参与,经过严格的初赛、复赛,竞赛顺利成功举办。
依据创新性、应用性、完成质量以及路演情况等标准对各团队的作品进行综合评分,最终确定了本届竞赛的各级奖项。通信工程学院院长李英祥教授和华瑞昇电子(深圳)有限公司董事长张学斌先生先后为竞赛致辞。
颁奖典礼
李英祥教授致辞
张学斌董事长致辞(疫情防控原因,不能亲临现场)
一等奖获奖队伍
二等奖获奖队伍
三等奖获奖队伍
特别优秀奖获奖队伍
优秀指导奖
现场抽奖
致敬语
华瑞昇作为国内最大的合泰单片机代理和物联网应用开发高新企业,将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作,打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。
2020年以来,连续举办了两届“华瑞昇”杯,办赛规模逐年扩大,影响力不断提升,丰富了大学生课外科技活动,打造了优越的嵌入式系统设计实践创新和学习交流平台,提供了良好的了解市场需求和实践锻炼的机会。
单片机系统、物联网技术以及人工智能将在未来极大的改变人类的生产和生活。各位同学,让我们明年再见!
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