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成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕!
华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业,将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作,打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。
넶0 2025-04-23
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HOLTEK 2024 新产品发表会
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。
넶145 2024-10-12
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2021-03-252021-01-182021-01-182021-01-182021-01-182021-01-18
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关于成都信息工程大学第三届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛延期提交作品和复赛的通知
关于成都信息工程大学第三届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛延期提交作品和复赛的通知
各复赛团队:
由于2022年底疫情和成都信息工程大学新学期补考上学期期末考试影响,为保证成都信息工程大学第三届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛复赛作品完成和提交的质量,经大赛组委会讨论决定:
1、大赛提交作品时间由原定2023年3月20日延期到2023年4月10日23:59:59,提交方式另行通知。
2、复赛现场答辩及颁奖典礼时间定在2023年4月15日进行,具体地点及流程另行通知。
请各位辅导员及指导老师通知和指导各参赛团队利用课余时间积极推进竞赛作品的完成,谢谢!
“华瑞昇杯”单片机应用设计竞赛组委会
二O二三年三月六日