祝贺第十五届重庆市大学生“合泰”杯单片机应用设计竞赛圆满落幕!

祝贺第十五届重庆市大学生“合泰”杯单片机应用设计竞赛于2023年5月20日圆满落幕。

本届竞赛由重庆市教委主办，重庆市高校实验室工作研究会、合泰半导体有限公司和重庆邮电大学联合承办，华瑞昇电子（深圳）有限公司协办开展的单片机应用设计竞赛。

开幕式上，张红升教授代表组委会致辞，向各位评委、嘉宾及各高校师生表示热烈欢迎，希望以本次竞赛为契机，加强与各高校在人才培养、学科专业建设等方面的交流，以赛促学、以赛促教，共同为培养新时代高素质人才做出贡献。合泰半导体（中国）有限公司总经理李修铭先生通过线上视频方式代表赞助方发言，希望同学们在比赛中提高科研创新能力及实践能力，并对本次大赛成功举办表示热烈祝贺。最后，由裁判长王汝言教授宣读竞赛规则，启动决赛。

       “合泰”杯单片机应用设计竞赛”是一项以在校大学生为主体的省级电子设计竞赛，透过单片机教学及应用设计，锻练学生实作创新能力，为广大电子行业针对人才培育与创意应用搭建平台。自2006年以来透过赛事举办，培养大学生实作经验与应用开发能力。

       回顾比赛现场，可见华瑞昇人积极投入的身影。近年来华瑞昇加强与高校进行校企合作并回报社会，贯彻科教兴国和人才强国战略，促进和谐社会建设。主办了成都信息工程大学“华瑞昇杯”、协办并赞助重庆“合泰”杯、广东“合泰杯”等单片机应用设计大赛。推广到大学生自主创新实验室，共建实践基地。合作改革现有人才培养模式，以实际行动支持高校科技竞赛。

再次祝贺第十五届重庆市大学生“合泰”杯单片机应用设计竞赛圆满落幕!

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