HOLTEK 2024 新产品发表会

专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会，首场将于10月22日于台北雅悦会馆举行。合泰半导体应对智慧生活及永续环境的挑战，以领先技术驱动产业升级，并为环境永续作出贡献。本年度新产品发表会涵盖智能生活/物联网及绿色能源两大类主题包含: 健康与测量、安全防护、接口处理、智能家电、低功耗IC/MCU、传感器与数字模块、BLDC电机控制、IH控制、BMS及电源管理等领域之全新技术与产品进行发表。

发表会并将于现场展示相关应用方案亮点，智能生活/物联网类包含:健康测量应用之CGM血糖仪、预热式耳温枪；安全防护应用之气体流速数字传感器、智能疏散标志灯；接口处理应用之CAN总线转换模块、DALI数字灯控开发平台；智能家电应用如触控与NFC密码锁面板、光感应开关。绿色能源类则提供BLDC电机控制应用及开发平台、多串锂电池产品应用、IH电磁加热控制、BMS电池管理系统提供储能箱锂电保护板、电源管理应用提供150W电动自行车充电器、300W/1KW单向逆变器等最新产品应用演示。

合泰半导体致力于智能生活/物联网与绿色能源应用领域创新研发，落实ESG精神永续经营，为客户构建完善产品开发生态系。年度新产品发表会除于台北举办，将陆续在苏州、杭州、深圳、顺德、厦门、成都等地举行。合泰半导体提供客户高度整合且效率更高、安全性更好、用户体验更丰富的产品和解决方案，协助快速导入设计及量产，持续为客户与合作伙伴提供领先优势。