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成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕！
华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业，将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作，打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。
넶0 2025-04-23
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HOLTEK 2024 新产品发表会
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。
넶145 2024-10-12
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简介：
方案基于BS45F3833芯片。
特点：
可实现： 无水上电检测、缺水检测、触控按键、自动追频、大电流口MOS直推、RGB直推、散热片小，支持高功率25W。 是业界唯一它激式能过EMI的方案。
加湿器方案
