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成都信息工程大学第四届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕!
自2020年起,已成功连续举办了四届“华瑞昇杯”比赛。该比赛规模逐年扩大,影响力也在持续提升,极大丰富了大学生课外科技活动,为同学们提供了一个卓越的嵌入式系统设计实践创新和学习交流的平台。
넶0 2024-04-22
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2021-03-252021-01-182021-01-182021-01-182021-01-182021-01-18
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特点:
桥式传感器的前置信号处理设计;
内置前置放大器(PGA)及可选增益×1、×2、×4、×8…×128;
工作电压2.4V——3.6V,工业级工作温度范围:-40℃——85℃;
外部晶体振荡器及内部高精度RC振荡器工作时脉切换选择;
可选10、80、640或2560SPS的数据输出速率;
内建温度感应器;
选择10SPS输出速率时可同时抑制50/60Hz的讯号;
RMS Noise:
10SPS输出速率时为50nV;(Gain=128)
80SPS输出速率时为150nV;(Gain=128)
可选择使用Reference Input buffer;
SPI数据传输界面;
SSOP16封装;
内建VDDA稳压器,可选择电压:Off、2.4V、2.7V、3.0V或3.3V;
内建直流偏压设置,可选择0、±1/8、±1/4、±3/8、±1/2、±5/8、±3/4、±7/8倍VERF的偏置电压;
低Sleep电流,约0.65Ua(ENADC=0);
内建4种讯号输入模式切换(正向输入、下短路、上短路、交错);
Operation Current:
950uA@Gain=64,128;
300uA@Gain=,1,2,4;
应用产品:
量测仪器、医疗仪器、计量仪器、数位传感器、工业控制器。