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成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕!
华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业,将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作,打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。
넶0 2025-04-23
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HOLTEK 2024 新产品发表会
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。
넶145 2024-10-12
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2021-03-252021-01-182021-01-182021-01-182021-01-182021-01-18
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简介:
方案基于合泰红外测温模组BMH06203-11
特点:
方案能实现:
1、24 位 A/D 转换芯片对热电堆信号进行采集获取
2、测量范围:0~100°C
3、 FOV(视场角度):36度
4、分辨率 :0.1°C
5、准确度( 环境温度 25°C)
黑体温度 32~43°C -0.2 - 0.2 °C
黑体温度 30~45°C -0.3 - 0.3 °C
黑体温度 0~100°C -1 - 1 °C
6、 结果通过 IIC、PWM、IO 的模式输出
此产品可用于抽油烟机自动开机、水壶水温检测、门禁的人体温度监控等需要非接触式测温的应用。