盛世华诞,与伊同庆
主控方案:BA45F5250/16NSOP CRM601-8(收发模块)
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月26日至11月30日于台湾及大陆地区巡回展开2023年新产品发表会。
2018年11月2日上午,华瑞昇电子与成都信息工程大学通信工程学院就‘’合泰芯片应用开发联合实验室‘’举行揭牌仪式,华瑞昇总经理张学斌先生与通信学院院长李英祥先生共同揭牌,华瑞昇公司代表和学生代表一起见证了活动。
2020年12月,华瑞昇电子与成都信息工程大学教务处、成都信息工程大学通信工程学院(微电子学院) 共同举办第一届成都信息工程大学“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛。