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成都信息工程大学第四届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕!
自2020年起,已成功连续举办了四届“华瑞昇杯”比赛。该比赛规模逐年扩大,影响力也在持续提升,极大丰富了大学生课外科技活动,为同学们提供了一个卓越的嵌入式系统设计实践创新和学习交流的平台。
넶0 2024-04-22
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HOLTEK新推出BM32S2021-1近接感应模块
HOLTEK新推出BM32S2021-1近接感应模块 |
丨产品介绍丨
Holtek推出BM32S2021-1近接感应模块(Proximity Sensing Module),产品整合了主动红外发射、接收、光学机构。具有低功耗、感应侦测距离长、小体积等特性,模块化设计,减少产品开发时间,近接感应侦测适合各类智能居家电子产品使用,例如智能门锁、智能化妆镜、智能洁具、自动烘干机的近接感测。 BM32S2021-1支持侦测物体距离长达100cm,且拥有12μA at 3.3V 低待机功耗特性,大大增加此产品的应用环境,满足不同电源设计产品应用需求。提供I/O与UART两种输出模式供用户选择,搭配专用的参数平台,可快速调整各项模块特性,达到快速且方便的开发优势。 BM32S2021-1模块连接接口仅四个邮票孔(Stamp hole)设计,可自行增加排针元件连接,完成不同角度的机构应用需求(如直立90°),高灵活度提供了产品应用的可能性。产品开发服务除了提供参数平台之外,拥有全方位的技术服务团队支持,让使用者可以无须担心使用问题。 |