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넶13 2024-08-05
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祝贺重庆市大学生第十六届“合泰”杯单片机应用设计竞赛圆满落幕!
祝贺第十六届重庆市大学生“合泰”杯单片机应用设计竞赛于2024年5月18日在重庆邮电大学圆满落幕。
本届竞赛由重庆市教委主办,重庆市高校实验室工作研究会、重庆邮电大学和合泰半导体(中国)有限公司承办,华瑞昇电子(深圳)有限公司协办开展的单片机应用设计竞赛。出席开幕式的有重庆大学、重庆市高校实验室工作研究会成员曾孝平教授,重庆邮电大学教务处张鹏副处长 ,重庆邮电大学光电工程学院/国际半导体学院张红升副院长,合泰半导体(中国)有限公司行政副总经理李德强,华瑞昇电子(深圳)有限公司成都分公司总经理徐兵以及工程部工程人员。
开幕式上,张红升教授代表组委会致辞,向各位嘉宾、评委及各高校师生表示热烈欢迎,同时感谢合泰半导体,华瑞昇电子(深圳)有限公司给予的大力支持。希望依托竞赛平台,进一步加强与兄弟高校的交流和学习,能够为培养富有创新精神、具备创新能力、投身创新实践的高素质专业人才发挥积极作用。随后合泰半导体(中国)有限公司行政副总经理李德强先生发言,高度赞扬了参赛作品的创新性和应用性,希望该竞赛能够成为重庆市培养优秀创新创业人才的平台。最后,由裁判长曾孝平教授宣读了本次竞赛的规则及评审原则,正式启动决赛。
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重庆市大学生“合泰”杯设计竞赛
▼ 张红升教授致辞
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▼ 曾孝平教授发言
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▼ 合泰半导体(中国)有限公司李德强先生发言
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赛程如下:
阶 段 |
时 间 |
事 项 |
初赛 |
2023年11月30日-2024年2月25日24:00前 |
各高校组织参赛团队网上报名 |
2024年2月25日24:00前 |
参赛团队上传初赛创意书 |
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2024年2月26日-3月15日 |
初赛作品评审,公布复赛名单 |
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复赛 |
2024年3月16日-3月25日 |
复赛队伍作品准备阶段,发放开发工具(HT-ICE等) |
2024年5月5日24:00前 |
上交复赛报告及复赛作品信息 |
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2023年5月18日 |
复赛评审 |
评审专家及组委会合影:
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竞赛精彩瞬间:
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本次竞赛吸引了来自重庆市各高校热爱创新应用的学生,共有22所高校262支队伍参赛,最终共有135支队伍进入决赛。参赛作品涵盖智慧农业、智能家居、智慧医疗、智能仪器仪表、智能工业控制等,创新性强、应用性高。新颖的各项作品获得专家们的高度赞扬和肯定,充分展示当代大学生的创新能力和科技实践能力。
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“合泰”杯单片机应用设计竞赛”是一项以在校大学生为主体的省级电子设计竞赛,透过单片机教学及应用设计,锻练学生实作创新能力,为广大电子行业针对人才培育与创意应用搭建平台。自2006年以来透过赛事举办,培养大学生实作经验与应用开发能力。
回顾比赛现场,可见华瑞昇人积极投入的身影。近年来华瑞昇加强与高校进行校企合作并回报社会,贯彻科教兴国和人才强国战略,促进和谐社会建设。主办了成都信息工程大学“华瑞昇杯”,协办并赞助重庆“合泰”杯、广东“合泰杯”等单片机应用设计大赛。推广到大学生自主创新实验室,共建实践基地。合作改革现有人才培养模式,以实际行动支持高校科技竞赛。
再次祝贺重庆市大学生第十六届“合泰”杯单片机应用设计竞赛圆满落幕!