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成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕!
华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业,将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作,打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。
넶0 2025-04-23
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HOLTEK 2024 新产品发表会
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。
넶145 2024-10-12
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2021-03-252021-01-182021-01-182021-01-182021-01-182021-01-18
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第五届成都信息工程大学“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛复赛培训
2024年12月19日, 成都信息工程大学"华瑞昇杯"合泰单片机应用设计大赛复赛培训在成都信息工程大学图书馆学术报告厅举行。本次复赛培训主要内容是竞赛型号HT32F52352开发板的介绍使用,蓝牙模组、WIFI模组、离线语音等模组介绍和使用。
授课对象:第五届成都信息工程大学“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计大赛进入复赛选手。
授课工程师:华瑞昇成都分公司工程经理梁友华、原成都信息工程大学优秀学生,现华瑞昇成都分公司优秀工程师张杰。
▼ 工程经理梁友华培训中

▼ 张杰师兄培训中

▼ 培训过程中,同学们积极参与互动



“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计大赛自2020年举办以来,不断改进赛制,吸引广大学生积极参与,提高同学们的实践动手能力,第五届“华瑞昇杯”复赛、答辩、评审、发布结果及颁奖将在2025年4月举行,敬请大家的关注!
更多精彩,请点击关注微信公众号:第五届成都信息工程大学“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛复赛培训