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成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕!
华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业,将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作,打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。
넶0 2025-04-23
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HOLTEK 2024 新产品发表会
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。
넶145 2024-10-12
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2021-03-252021-01-182021-01-182021-01-182021-01-182021-01-18
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关于编写电子产品调研报告评比活动优秀报告公示
各同学:
关于举办编写电子产品调研报告评审活动已经完毕, 本次活动同学们积极参与,组委会收到多名同学提交的调研报告,经组织评审专家认真评审,共评审出16份完整且质量较高的调研报告, 从16份完整调研报告中,进一步评审出一等奖、二等奖、三等奖,现对获奖同学进行公示如下:
感谢所有参加编写电子产品调研报告的同学对活动的支持和付出, 对于未能获奖的同学请不要气馁, 继续努力,期待你们在未来的活动中取得更好的成绩。证书与奖金颁发将与第五届“华瑞昇杯”大赛颁奖同时举行,请同学们密切关注正在进行中的第五届成都信息工程大学“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛!
电子产品调研报告评审组委会
二O二五年一月三日